铜材镀镍工艺流程图
铜镀镍，时间：2023年1月，地点：某电子工厂，具体数字：
- 预处理：先用硫酸铜溶液电镀铜，电流密度2-4A/dm²，时间15-20分钟。
- 镀镍：铜层形成后，进入硫酸镍溶液，电流密度3-5A/dm²，时间10-15分钟。
- 后处理：镀层干燥，去除多余溶液，清洗。
- 检验：目测无气泡、无针孔，厚度符合要求。
铜化学镀镍工艺流程
铜镀镍，首先浸锌，这是防腐蚀的关键，10年前某厂就是因省略这步，产品返修率高达30%。
镀铜，厚度控制在5-10微米，过多增加内应力，影响耐腐蚀性。
镍层厚度在30-50微米，少于20微米易氧化。
这就是坑，别信镍层越厚越好。
镀层结合力检查，用硬度计敲击，无起层即为合格。
别这么干，只看厚度不管结合力。
实操提醒：镀层均匀性检查，使用光泽计，光泽差超过5%，需返工。