化学镀镍反应原理

化学镀镍通过化学还原反应在金属表面沉积镍层，以1960年为例，美国通用电气公司发明了该技术，沉积速率可达每分钟0.5～10微米。

化学镀镍是利用化学还原反应在金属表面镀上一层镍的过程。原理如下：
1. 还原剂作用：使用硼氢化钠（NaBH4）作为还原剂，在溶液中提供电子。 2. 镍离子还原：镍离子（Ni2+）在溶液中被还原成金属镍（Ni）。 3. 表面沉积：还原的金属镍沉积在金属表面，形成均匀的镀层。 4. 时间控制：反应时间控制在10-20分钟，以获得所需的镀层厚度。
简单来说，就是通过化学还原反应，让镍离子在金属表面沉积形成镀层。