刻蚀覆铜板的原理

1998年，等离子蚀刻被用于生产微电子芯片。

说到蚀刻覆铜板，还得从20世纪70年代说起。当时，随着电子产品对电路板的要求提高，蚀刻技术应运而生。简单来说，蚀刻覆铜板就是利用化学或物理的方法将基板上的铜层去除，留下我们需要的电路图案。
最早的时候主要采用化学蚀刻。对于这个东西，你首先在覆铜板上涂上一层光刻胶材料，然后用紫外线照射它，使曝光区域的光刻胶材料变硬，而未曝光区域的光刻胶材料保持柔软。然后，使用硫酸铜溶液等化学品来腐蚀软部件。我估计这个过程将需要几分钟到几十分钟，具体取决于电路板的复杂程度。
后来物理腐蚀法也开始流行。该方法使用机械手段，例如激光或等离子体，来去除铜层。这比化学蚀刻更快、更准确，但也更昂贵。
后来发展为离子束蚀刻。这个东西比较先进，利用高能离子轰击铜层来精确控制蚀刻深度和形状。该技术在20世纪90年代开始流行，主要应用于高端产品。
所以，蚀刻覆铜板的原理就是利用不同的手段将铜层精确地切割成我们需要的电路图案。这个过程既需要技术，也需要经验。说实话，当时我不太明白，但现在想来，还蛮有趣的。

高能粒子或光子用于轰击硅晶片的表面，去除表面材料并创建所需的图案。