铝基板与fr4导热率对比

铝基板导热率高多了，FR4导热不行，就是绝缘的。铝基板散热好，电子设备更稳定。

铝基板与FR-4材料的导热率差异是显而易见的。其实很简单，铝基板的导热率要远高于FR-4。
先说最重要的，铝基板的导热率大约在200-300 W/mK，而FR-4材料的导热率通常只有0.3-0.6 W/mK。去年我们跑的那个项目，涉及到高热量的电子元件散热，使用铝基板后，散热效果提升了大概10倍，散热面积也减小了。
另外一点，铝基板在高温环境下的稳定性也优于FR-4。举个例子，当温度达到150℃时，FR-4可能会发生软化，而铝基板依然保持良好的导热性能。
我一开始也以为FR-4的导热性能足够应对一般场景，后来发现不对，对于高性能散热需求的应用，比如高性能计算设备，这种差异就会很明显。等等，还有个事，铝基板虽然导热好，但成本也相对较高，所以在成本敏感型项目中，FR-4可能是更合适的选择。
总之，如果你追求散热性能，尤其是面对高热负载的应用，铝基板是更好的选择。不过，这个点很多人没注意，就是铝基板的加工难度和成本都要比FR-4高，所以具体选用时要综合考虑。

铝基板导热率远超FR4，提升散热性能显著。
这就是坑：使用FR4无法满足高热要求。
别信：FR4在高温环境下导热性能不佳。
别这么干：直接使用FR4代替铝基板。
实操提醒：选材时，优先考虑铝基板的高导热率。